Neue Richtung der Faserlaser-Entwicklung

Der Anteil vonFaserlaserIn industriellen Lasern hat stark zugenommen, und sie sind industrielle Laser mit einem sehr großen Marktanteil. Aus der Perspektive der techno logischen Entwicklung setzt die heimische Faserlaser industrie grunds ätzlich die reife Erfahrung des Auslandes fort. Durch die Verbesserung der Pumpen quelle, die Dotierung faser, die Strahls yn these technologie usw. werden die Leistung und die Verarbeitung kapazität des Stand-in-Lasers kontinuierlich verbessert, um den Anforderungen der Markierungs-und Schneid felder gerecht zu werden. Markt nachfrage. Aufgrund des relativ einheitlichen nach gelagerten Marktes und der relativ konzentrierten Nachfrage nach Laser verarbeitung leistung, die heimische Faserlaser industrie befindet sich in der Vergangenheit seit langem in einer umfangreichen Betriebs phase der "Power-Splitting", ohne techno logische Innovation und die Motivation, neue Anwendungen zu erweitern.

Was sind die neuen Richtungen für Faserlaser?

Die Haupt begrenzung faktoren für die Faserlaser-Ausgangs leistung sind Pump leistung, stimulierte Raman-Streuung und thermische Linsen. Die Auswahl von Glasfaser geräten mit besserer Leistung und das wissenschaft lichere Entwerfen und Integrieren der Geräte können die Ausgangs leistung von Einzelfaser-Einzelmode-Faserlasern weiter verbessern. Neben der kontinuier lichen Erhöhung der Leistung, hohe durchschnitt liche Leistung, hohe Spitzen leistung gepulste Faserlaser, ultra kurze gepulste Faserlaser, höhere Helligkeit, Modular isierung, Intelligenz, energie einsparung und Umweltschutz werden alle wichtige zukünftige Entwicklungs richtungen von Faserlasern werden. Aus der Perspektive des Marktes für Material verarbeitung anwendungen ersetzen Hoch leistungs faserlaser traditionelle Verarbeitung methoden, und der Anwendungs trend in den Bereichen Dick platten schneiden, Schweißen, verkleidung und Reinigung wird allmählich deutlich. Auf der anderen Seite werden ultras chnelle Faserlaser zu einem sehr attraktiven Wachstums punkt für Anwendungen in Glas, spröden Materialien, Biomedizin, Anzeigetafeln, Leiterplatten usw. Aus Sicht der Markt anwendungen ist die Faser-Laser-Mikro-Nano-Verarbeitung immer noch die dominierende Methode für ultras chnelle Laser. Mit der allmählichen Reife des nach gelagerten Anwendungs marktes, dem kontinuier lichen Durchbruch der Produkts tabilität und der Einpuls energie und dem kontinuier lichen Fortschritt der Autonomie von Kern komponenten, der Markt für ultras chnelle Laser anwendungen wird weiter geöffnet.

Brechen Sie die traditionelle Anwendung und erkunden Sie die neue Grenze des Lasers

Die traditionelle Glass chneide technologie verwendet Diamant oder Legierung, um Mikro rillen auf das Glas zu ziehen, und übt äußere Kraft auf beiden Seiten der Mikro rille aus, um das Glas in der Dicken richtung zu verlängern. Bildung von Längs rissen, um das Schneiden zu erreichen, das die Verarbeitung sanford rungen von traditionellem Glas erfüllen kann. In den letzten Jahren, als Materialien wie Touch-Glas und Saphir im Bereich von Smartphones immer beliebter wurden, ist die berührungs lose ultras chnelle Laser bearbeitung zur wichtigsten Verarbeitung methode geworden. Mit den Eigenschaften der ultras chn ellen Pulszeit und der ultra hohen Spitzen leistung, ultras chnelle Laser ermöglicht es, die Energie des optischen Impulses mit einer extrem schnellen Geschwindigkeit in einen sehr kleinen Wirkungs bereich zu injizieren, und die momentane Ablagerung mit hoher Energie dichte wird die Absorption und Bewegung von Elektronen verändern. Um den Einfluss der Energie übertragung und Diffusion durch lineare Laser absorption zu vermeiden, um die Präzisions verarbeitung von spröden Materialien zu realisieren.

Für Faserlaser technologie kann es in vielen Bereichen wie Zellen, Pole, weiche Verbindungen, Flüssigkeits injektion löcher, explosions sichere Ventile, Module verwendet werden, und Register karte Schweißen im Produktions prozess von Power-Batterien. Unter ihnen hat der gepulste MOPA-Faserlaser aus gezeichnete Strahl qualitäts eigenschaften, hohe Helligkeit, hohen Spitzenwert, hohe Energie dichte leistung, hohe Verarbeitung effizienz und reibungsloses Schneiden und weist Anti reflexions eigenschaften auf. Das ist eine ideale Lichtquelle für das Schneiden von Zellen elektroden chips.