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Laser: Struktur und Klassifizierung

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2021-11-16      Herkunft:Powered

Laser: Struktur und Klassifizierung

Der Laser ist eine Art Natur, die ursprünglich nicht existiert, wegen der Erregung und mit guter Richtung, hoher Helligkeit, guter monochromer, guter Kohärenz und anderen Eigenschaften von Licht.

Struktur des Lasers.

Laser bestehen im Allgemeinen aus drei Teilen.

Erstes Laser-Arbeitsmedium

LaserDie Generierung muss das richtige Arbeitsmedium wählen, das Gas, Flüssigkeit, Feststoff oderHalbleiter. In diesem Medium kann die Inversion der Teilchenzahl erreicht werden, um die erforderlichen Bedingungen für die Erlangung von Lasern zu erzielen. Natürlich ist die Existenz von metastabellen Energieniveaus sehr vorteilhaft, um die Inversion von Partikelnummer zu realisieren. Es gibt fast eintausend Arten von Arbeitsmedien, die eine Vielzahl von Laserwellenlängen erzeugen können.

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Zweite, Incentive-Quelle

Um die Inversion der Teilchenanzahl in das Arbeitsmedium zu verursachen, muss das Atomsystem in gewisser Weise angeregt werden, um die Anzahl der Partikel auf dem oberen Energiespiegel zu erhöhen. Im Allgemeinen kann Gasentladung verwendet werden, um die kinetische Energie von Elektronen zu verwenden, um mittlere Atome zu erregen, als elektrische Anregung genannt; Eine gepulste Lichtquelle kann auch verwendet werden, um das Arbeitsmedium zu beleuchten, als leichte Anregung genannt; Es gibt thermische Anregung, chemische Anregung usw. Verschiedene Formen der Anregungsformen werden im Fight- Pumpen oder Pumpen bezeichnet. Um den Laserausgang kontinuierlich zu erhalten, ist es notwendig, kontinuierlich \"Pumpen\" \"Pumpen\" erforderlich, um mehr Partikel in der oberen Energieniveau aufzubewahren als im niedrigeren Energie.

Dritter, resonaner Hohlraum

Mit der richtigen Arbeitssubstanz und der Anregungsquelle kann die Inversion der Teilchenzahl erreicht werden, aber die Intensität der aufregenden Strahlung ist jedoch zu schwach, um praktisch zu sein. Daher entscheiden sich die Personen, einen optischen Resonator zur Verstärkung zu verwenden. Der sogenannte optische Resonatorhohlraum ist an beiden Enden des Lasers installiert, der sich mit zwei hohen Reflexionsgradspiegeln gegenüberliegt. Man ist fast vollständig reflektiert, man ist teilweise reflektiert und eine kleine Menge wird so übertragen, dass der Laser durch diesen Spiegel emittiert werden kann. Das auf das Arbeitsmedium reflektierte Licht induziert weiterhin neue stimulierte Strahlung, die das Licht verstärkt. Das Licht schwingt also in dem Resonator hin und her, wodurch eine Kettenreaktion, die in einer Lawine verstärkt, wodurch ein intensiver Laser erzeugt wird, der aus einem Ende des teilweise reflektierenden Spiegels herauskommt.

Klassifizierung von Lasern.

Laser werden nach Macht in der Klasse I, Klasse II, Klasse IIIa, Klasse IIIB und Klasse IV eingestuft

Klasse I: Niedrige Leistung (Leistung von weniger als 0,4 MW), nicht mehr als MPE-Wert unter allen Bedingungen für Augen und Haut, CD-Player, CD-ROM-Geräte, geologische Erkundungsgeräte sowie Laboranalyse-Instrumente usw.

Klasse II: Niedriger Ausgang Sichtbarer Laser (Leistung 0,4 MW -1MW), die Reaktionszeit des geschlossenen menschlichen Augens beträgt 0,25 Sekunden, wobei diese Zeit verwendet wird, um die Belichtung zu berechnen, kann den MPE-Wert nicht überschreiten. Häufig verwendete Demonstrationen, Laserzeiger, Sichtungsgeräte und Range-Finder usw. verwendet.

Klasse IIIA: Dauerlaser des sichtbaren Lichts, der Ausgang ist ein 1-5 MW-Laserstrahl, die Energiedichte des Strahls sollte 25w / m nicht überschreiten.

Klasse IIIb: 5-500mw Dauerlaser, gefährlich, um direkt innerhalb des Balkens zu beobachten. Die minimale Bestrahlungsentfernung beträgt jedoch 13 cm, und die maximale Bestrahlungszeit beträgt weniger als 10 Sekunden. Der Laser wird häufig für Dinge wie Spektroskopien und Unterhaltungsleuchten verwendet.

Klasse IV: Hochleistung an Dauerlaser (> 500 MW), Brandgefahr, diffuse Reflexionsgefahr. Typische Anwendungen umfassen Operationen, Forschung und Schneiden. Schweißen und Mikrometerining.



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